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台积电简介

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电资讯

台积电5纳米晶圆代工制程量产将在第二季度就绪 与博通强强联手并延伸了5纳米价值链

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晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 249

国内首家!吉利宣布全面布局商业卫星领域;台积电晶圆级封装平台支持 5nm 制程…

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台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层由两张全幅...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 740

台积电宣布将与博通联手推出增强型CoWoS解决方案 最高可提供96GB的HBM内存

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如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm,再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 177

台积电将与博通合作强化晶圆级封装平台

台积电将与博通合作强化晶圆级封装平台

CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一。

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 214

台积电强化CoWoS平台,提供高达96GB的记忆体容量

台积电强化CoWoS平台,提供高达96GB的记忆体容量

3月3日消息,台积电今日宣布,将与博通公司合作强化CoWoS平台。

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 187

全球半导体业不断进步积极变革

全球半导体业不断进步积极变革

之前是英特尔一家独大,如今它仍是很大,但是真正冲在前面的是苹果、华为、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而细想起来,如果缺乏台积电,及...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 322

台积电计划在今年第二季量产5纳米制程

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格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等其它晶圆工厂,虽然已顺利投入12/14纳米制程,但因先进制程推进放缓,2014至2019年之间的每片...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 210

台积电开发氮化镓制程,往下一个领域发展

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集微网消息,据台湾先探投资周刊报道,随着5G,电动汽车时代的到来,高频高压功率元件的需求大幅度增加,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等半导体材料迎来了...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 281

疫情继续,台湾封测厂需求旺盛供不应求

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集微网消息,据台湾先探投资周刊报道,新冠肺炎(COVID-19)疫情还在继续,在大陆设厂的供应链厂商也因为封城和停工命令的关系,导致原先已经规划好的生产...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 303

台积电称7nm工艺的数字不代表物理尺度

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在工艺制程方面,台积电的进度明显要快于英特尔。其实在2017年的时候,英特尔就指出台积电7nm并非真实的7nm。而且英特尔呼吁行业应该统一命名标准,防止...

2020-03-01 标签: 英特尔 台积电 晶体管 0 500

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